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工程测试分选机

RIGEL系列

用于实验室环境的IC测试分类，具备体积小，集成化高等特征。兼容ATE测试机与SLT测试板设计，支持常高温，可实现高精度的温度控制。

产品特点

用于实验室环境的IC测试分类，具备体积小，集成化高等特征。兼容ATE测试机与SLT测试板设计，支持常高温，可实现高精度的温度控制。

可移动性强，可以单人移动到任何位置；

characteristic

能耗需求简单，仅需提供压缩空气及电源就能工作；

characteristic

测试压力范围广，可以在15～350kgf范围内任意调节压力；

characteristic

压力反馈，内置压力传感器，实时反馈压力读数，纠正测试压力；

characteristic

模块化设计，可根据客户芯片的尺寸与测试力需求，更换相应模块coodivng capacity 可以实现1200W@125℃（接触面积65×65mm）。

characteristic

技术参数

Model	RIGEL-0531	RIGEL-0531X
Test Layout	Single site	Single site
Temperature type	Dual temp	Dual temp
Contact Force	300kgf	300kgf
Test Opening	/	580 mm x 630 mm
Package Type	QFN,QFP,BGA,LGA,PLCC,PGA, CSP,TSOP etc.	QFN,QFP,BGA,LGA,PLCC,PGA, CSP,TSOP etc.
Temperature Range	+25℃ to +125℃ ±3℃	+25℃ to +125℃ ±3℃
Heat Dissipation	300W@25℃，800W@70℃，1200W@125℃ (58 mm x 58 mm)	300W@25℃，800W@70℃，1200W@125℃ (58 mm x 58 mm)
Tester Interface	GPIB , RS232 ,Network	GPIB , RS232 ,Network